ZS-GF-5299S
ZS-GF-5299S是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-60℃至220℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
400-670-2909
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特點及應用
ZS-GF-5299S是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-60℃至220℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
典型用途
電源模塊的灌封散熱保護
其他電子元器件的灌封散熱保護
主要技術(shù)參數(shù)
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
深灰色流體 |
白色流體 |
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粘度（cps） |
2000～3000 |
2000～3000 |
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混合比例A:B（重量比） |
1∶1 |
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混合后粘度 （cps） |
2000-3000 |
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室溫適用時間 （min） |
50-80 |
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室溫（T）成型時間 （h） |
室溫T+5℃成型時間:2-4 |
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室溫T成型時間:4-6 |
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室溫T-5℃成型時間:6-14 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
50-60 |
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導 熱 系 數(shù) [W/m.K] |
≥0.5 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
≥13 |
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介 電 常 數(shù)（1.0MHz） |
2.5～3.0 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1013 |
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比重 |
1.48±0.03 |
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以上固化前性能數(shù)據(jù)均在當日生產(chǎn)產(chǎn)品室溫條件下所測，機械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固化后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。
使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2、混合時：應遵守A組分：B組分=1：1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好
5、固化：加溫固化。溫度越高，固化速度越快。
注意事項
1、膠料應在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災及爆炸事故，對運輸無特殊要求。
4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用， 必要時需要清洗應用部位。
a、不完全固化的縮合型硅酮膠。
b、胺固化型環(huán)氧樹脂。
c、白蠟焊接處或松香焊點。
包裝規(guī)格及貯存及運輸
1、A劑 10kg/桶、20kg/桶；B劑 10kg/桶、20kg/桶。
2、本產(chǎn)品的貯存期為1年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應確認無異常后方可使用。
3、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
建議和聲明
建議用戶在正式使用本產(chǎn)品之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不擔保特定條件下 使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題， 可聯(lián)系我公司售后服務部，我們將竭力為您提供幫助。
所屬分類：
電子膠
電子膠
關鍵詞：
密封膠
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