安泰-單組分導(dǎo)熱硅凝膠
用于智能手機(jī)CPU和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料;功率模板、集成芯片、電源模板、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其附件與散熱殼體之間的填充。
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品應(yīng)用
用于智能手機(jī)CPU和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料;功率模板、集成芯片、電源模板、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其附件與散熱殼體之間的填充。
產(chǎn)品特點(diǎn)
固化后,成為一種穩(wěn)定凝膠狀,具有優(yōu)異的電絕緣性及導(dǎo)熱性;
耐高低溫、耐氣候老化、穩(wěn)定性好;
無毒無味、符合歐盟REACH及RoHS等指令要求;
-40~200℃長期保持性能。
主要技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用圖片
所屬分類:
電子膠
電子膠
關(guān)鍵詞:
密封膠
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